优发国际游戏官网

企業新聞(wen)
激光加工技術的應用
信息來源:gdotmc.com    發(fa)布時間:2019.12.30

激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)全稱為(wei)“受(shou)激(ji)(ji)(ji)輻射光(guang)(guang)放(fang)(fang)大(Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation)”。原子(zi)中(zhong)的(de)電子(zi)在光(guang)(guang)或電的(de)激(ji)(ji)(ji)發下(xia)吸(xi)收(shou)光(guang)(guang)電能(neng)(neng)量,自(zi)低(di)能(neng)(neng)級(ji)(ji)躍遷到高能(neng)(neng)級(ji)(ji),再(zai)從高能(neng)(neng)級(ji)(ji)落回到低(di)能(neng)(neng)級(ji)(ji)時,以光(guang)(guang)子(zi)的(de)形式釋(shi)放(fang)(fang)出(chu)(chu)能(neng)(neng)量,且放(fang)(fang)出(chu)(chu)光(guang)(guang)的(de)相位、頻率、方向等光(guang)(guang)學特(te)性高度(du)一致,這樣的(de)光(guang)(guang)即(ji)為(wei)激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)。激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)與計算(suan)機、原子(zi)能(neng)(neng)、半導體共同被(bei)視為(wei)是二十世紀的(de)四(si)項重大發明,對人類(lei)社(she)會的(de)進步發展有(you)十分重要的(de)作用(yong)。


激(ji)(ji)光(guang)(guang)具(ju)有很(hen)多一(yi)(yi)般光(guang)(guang)源所(suo)不具(ju)備的(de)特性:第(di)一(yi)(yi),激(ji)(ji)光(guang)(guang)束(shu)的(de)發(fa)散(san)度極小(xiao)(xiao),幾乎為平行,所(suo)以激(ji)(ji)光(guang)(guang)方向性極好(hao);第(di)二(er),激(ji)(ji)光(guang)(guang)的(de)亮度極高,能夠照亮超遠距離(li)的(de)物體(ti),由于激(ji)(ji)光(guang)(guang)是定向發(fa)光(guang)(guang),光(guang)(guang)子大都集中在一(yi)(yi)個(ge)小(xiao)(xiao)的(de)范圍內發(fa)射,所(suo)以激(ji)(ji)光(guang)(guang)能量密度極高;第(di)三,激(ji)(ji)光(guang)(guang)波長分布范圍非(fei)常(chang)窄,因此激(ji)(ji)光(guang)(guang)單色性很(hen)好(hao),顏色極純;第(di)四,高度一(yi)(yi)致(zhi)的(de)光(guang)(guang)學(xue)特性使得激(ji)(ji)光(guang)(guang)各光(guang)(guang)束(shu)間具(ju)有很(hen)好(hao)的(de)相干性。


激(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)為(wei)典型的(de)(de)(de)應(ying)(ying)(ying)用(yong)就是激(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)加(jia)工(gong)(gong)(gong),激(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)加(jia)工(gong)(gong)(gong)可分(fen)為(wei)冷(leng)加(jia)工(gong)(gong)(gong)和熱加(jia)工(gong)(gong)(gong)兩類(lei)。激(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)經過(guo)透(tou)鏡等聚焦(jiao)系(xi)統聚焦(jiao)后(hou)作用(yong)于(yu)金(jin)屬(shu)或(huo)非金(jin)屬(shu)材料表(biao)面,利用(yong)激(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)的(de)(de)(de)高能量(liang)對(dui)材料瞬時加(jia)熱至超高溫(wen),使照(zhao)射(she)部(bu)分(fen)的(de)(de)(de)材料熔(rong)化(hua)甚(shen)至氣(qi)化(hua),達到對(dui)材料的(de)(de)(de)改性或(huo)去除,這(zhe)(zhe)種基于(yu)光(guang)(guang)熱效應(ying)(ying)(ying)的(de)(de)(de)加(jia)工(gong)(gong)(gong)被稱(cheng)為(wei)“熱加(jia)工(gong)(gong)(gong)”。當(dang)用(yong)某類(lei)波長的(de)(de)(de)高能量(liang)激(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)束(shu)照(zhao)射(she)到聚合物這(zhe)(zhe)類(lei)的(de)(de)(de)材料時,可由(you)光(guang)(guang)子(zi)引發或(huo)控制(zhi)光(guang)(guang)化(hua)學(xue)反應(ying)(ying)(ying),這(zhe)(zhe)種加(jia)工(gong)(gong)(gong)過(guo)程被稱(cheng)為(wei)光(guang)(guang)化(hua)學(xue)加(jia)工(gong)(gong)(gong),也叫(jiao)“冷(leng)加(jia)工(gong)(gong)(gong)”。光(guang)(guang)化(hua)學(xue)加(jia)工(gong)(gong)(gong)主要應(ying)(ying)(ying)用(yong)于(yu)光(guang)(guang)化(hua)學(xue)沉(chen)積、激(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)刻蝕和激(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)照(zhao)排等。其(qi)中熱加(jia)工(gong)(gong)(gong)的(de)(de)(de)應(ying)(ying)(ying)用(yong)較(jiao)為(wei)廣泛。


激(ji)光(guang)(guang)(guang)加(jia)工(gong)是(shi)(shi)無(wu)接觸的(de)方式,不(bu)會產生工(gong)具(ju)與(yu)(yu)工(gong)件(jian)表(biao)面的(de)摩擦阻力,也不(bu)會直接對(dui)工(gong)件(jian)進(jin)行沖(chong)擊,工(gong)件(jian)幾(ji)乎不(bu)會發生變形,且激(ji)光(guang)(guang)(guang)是(shi)(shi)對(dui)局部(bu)進(jin)行加(jia)工(gong),對(dui)非激(ji)光(guang)(guang)(guang)照射的(de)部(bu)分幾(ji)乎沒(mei)有影響,所以激(ji)光(guang)(guang)(guang)加(jia)工(gong)是(shi)(shi)高(gao)(gao)速(su)、高(gao)(gao)效(xiao)、高(gao)(gao)精度(du)(du)的(de)加(jia)工(gong)方式。激(ji)光(guang)(guang)(guang)加(jia)工(gong)技術是(shi)(shi)光(guang)(guang)(guang)與(yu)(yu)機電(dian)技術的(de)結合,激(ji)光(guang)(guang)(guang)光(guang)(guang)(guang)束(shu)的(de)移動速(su)度(du)(du)、功率密度(du)(du)和方向等都可以調節,易與(yu)(yu)數控系(xi)統配合來對(dui)復雜工(gong)件(jian)進(jin)行加(jia)工(gong),可由(you)此對(dui)其實現不(bu)同層面和范圍的(de)應用(yong)。


一激光模切技術

激光模(mo)(mo)(mo)切(qie)(qie)(qie)(qie)技(ji)術(shu)是(shi)根據在軟件中(zhong)設(she)計好的(de)工(gong)(gong)件圖樣,將激光束聚焦(jiao)后直接對材料(liao)表面完成模(mo)(mo)(mo)切(qie)(qie)(qie)(qie)或壓痕(hen)效(xiao)(xiao)果的(de)一種(zhong)切(qie)(qie)(qie)(qie)割方法。激光模(mo)(mo)(mo)切(qie)(qie)(qie)(qie)技(ji)術(shu)具有切(qie)(qie)(qie)(qie)割精度(du)高、模(mo)(mo)(mo)切(qie)(qie)(qie)(qie)產品粗糙度(du)低(di)、模(mo)(mo)(mo)切(qie)(qie)(qie)(qie)加工(gong)(gong)時(shi)間(jian)(jian)短、生產效(xiao)(xiao)率高等特(te)點(dian)。由于無須更(geng)換模(mo)(mo)(mo)切(qie)(qie)(qie)(qie)刀(dao)版,也可實(shi)現不同版式工(gong)(gong)件之間(jian)(jian)的(de)快(kuai)速轉(zhuan)換,這樣節省(sheng)了傳(chuan)統模(mo)(mo)(mo)切(qie)(qie)(qie)(qie)刀(dao)版調整時(shi)間(jian)(jian),尤其適用于輕薄、異形工(gong)(gong)件的(de)加工(gong)(gong)。


典型的激(ji)(ji)光模(mo)切系(xi)統應該包(bao)括有激(ji)(ji)光器、掃描系(xi)統、控制系(xi)統、冷卻系(xi)統、惰性氣體保護室、廢料清除系(xi)統以及反饋(kui)系(xi)統。


激光(guang)(guang)在模切(qie)加工中扮演(yan)“模切(qie)刀”的(de)(de)角(jiao)色(se),其對終的(de)(de)加工效果(guo)的(de)(de)影響是模切(qie)機各組成(cheng)部分中大(da)的(de)(de),目前市(shi)場上用(yong)于激光(guang)(guang)加工的(de)(de)激光(guang)(guang)器(qi)主(zhu)要(yao)有YAG激光(guang)(guang)器(qi)、CO2激光(guang)(guang)器(qi)和半導體激光(guang)(guang)器(qi)等。常使用(yong)的(de)(de)是出波長能被(bei)非(fei)金屬很好吸收且能夠產生連續(xu)激光(guang)(guang)或非(fei)連續(xu)激光(guang)(guang)脈沖的(de)(de)CO2激光(guang)(guang)器(qi)。


二激(ji)光(guang)雕刻技(ji)術

激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)雕(diao)刻機(ji)的(de)主要組成為:激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)器(qi)(提(ti)供(gong)激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)光(guang)(guang)(guang)束,包括聚光(guang)(guang)(guang)腔、反射(she)鏡)、聚焦系(xi)統(使高功率(lv)密度(du)(du)的(de)激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)能量聚集(ji)在(zai)小面積上(shang),達到佳的(de)雕(diao)刻效率(lv))、導光(guang)(guang)(guang)系(xi)統(改變激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)照射(she)方向)、工作臺(用(yong)于承載或移動(dong)被雕(diao)刻工件)、控制(zhi)面板(調整(zheng)和(he)控制(zhi)電源(yuan)及激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)器(qi))、水冷(leng)系(xi)統(調控激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)器(qi)內(nei)的(de)溫度(du)(du))。由于主要是對非金(jin)屬材料加(jia)工,所以激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)雕(diao)刻與模切一樣常(chang)選用(yong)CO2激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)器(qi)。為實現高速點陣雕(diao)刻和(he)適(shi)量雕(diao)刻,激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)雕(diao)刻大多采用(yong)振(zhen)鏡式導光(guang)(guang)(guang)系(xi)統。


激光雕(diao)刻有以下三種方式
01切割雕刻

先將圖(tu)文(wen)信息分解成無數(shu)切割線條, 然后(hou)用激光(guang)按照(zhao)這些線條進行切割, 終得到利用切割線條表示出的圖(tu)文(wen)。


02凹模雕刻

去除圖(tu)文(wen)(wen)部(bu)分, 維持圖(tu)案(an)外圍的(de)(de)部(bu)分原(yuan)樣不動。凹模雕刻有兩(liang)種情況, 一種是對(dui)圖(tu)文(wen)(wen)上(shang)每一點切除力度同樣大(da),主要靠輪廓來(lai)體現圖(tu)文(wen)(wen)信息;第二種是根(gen)據圖(tu)文(wen)(wen)的(de)(de)明暗(an)對(dui)比的(de)(de)不同, 多切除圖(tu)文(wen)(wen)上(shang)暗(an)的(de)(de)部(bu)分, 亮的(de)(de)部(bu)分則少(shao)切甚至(zhi)不切除。


03凸模雕刻

去除非圖文部分,維持(chi)圖文部分原(yuan)樣,各點處切除力度必(bi)相同。此雕刻方(fang)法較適用于(yu)表達圖文輪廓等。


三激(ji)光焊接(jie)技(ji)術

激(ji)光(guang)(guang)焊接(jie)(jie)技(ji)術主要用于對金(jin)(jin)屬(shu)(shu)及塑料(liao)制(zhi)品進行焊接(jie)(jie)加工。以(yi)前金(jin)(jin)屬(shu)(shu)焊接(jie)(jie)大(da)多采用電阻(zu)焊接(jie)(jie)工藝,但電阻(zu)焊存在(zai)(zai)耗電量大(da)、熱影(ying)響區(qu)大(da)、接(jie)(jie)口不美觀(guan)、可(ke)焊材(cai)料(liao)厚(hou)度(du)受(shou)限等問題(ti),所以(yi)激(ji)光(guang)(guang)焊接(jie)(jie)技(ji)術的(de)(de)(de)應(ying)用越來越廣(guang)泛(fan)。激(ji)光(guang)(guang)焊接(jie)(jie)金(jin)(jin)屬(shu)(shu)的(de)(de)(de)作(zuo)用機理(li)是用激(ji)光(guang)(guang)輻射(she)金(jin)(jin)屬(shu)(shu)表(biao)面(mian),通過激(ji)光(guang)(guang)與金(jin)(jin)屬(shu)(shu)的(de)(de)(de)耦合作(zuo)用使(shi)(shi)待焊接(jie)(jie)部位在(zai)(zai)極(ji)短時(shi)間(jian)內(nei)瞬間(jian)熔化(hua)甚至(zhi)氣化(hua),再冷(leng)卻凝固(gu)結晶而形(xing)成(cheng)焊縫。激(ji)光(guang)(guang)焊接(jie)(jie)可(ke)分為熱傳(chuan)導(dao)焊接(jie)(jie)和深(shen)熔焊兩種(zhong),前者會(hui)發(fa)生(sheng)激(ji)光(guang)(guang)的(de)(de)(de)功率(lv)(lv)密度(du)較小(xiao),輻射(she)能只(zhi)作(zuo)用于金(jin)(jin)屬(shu)(shu)表(biao)面(mian),材(cai)料(liao)下層則靠熱傳(chuan)導(dao)受(shou)熱熔化(hua);深(shen)熔焊會(hui)產生(sheng)小(xiao)孔(kong)效應(ying),即(ji)輸(shu)入激(ji)光(guang)(guang)能量很(hen)大(da),遠(yuan)大(da)于傳(chuan)導(dao)及散熱的(de)(de)(de)速(su)率(lv)(lv)時(shi),照(zhao)射(she)區(qu)域會(hui)在(zai)(zai)極(ji)短時(shi)間(jian)發(fa)生(sheng)氣化(hua)形(xing)成(cheng)小(xiao)孔(kong),孔(kong)內(nei)壓力形(xing)成(cheng)動態的(de)(de)(de)平衡,光(guang)(guang)束可(ke)以(yi)直接(jie)(jie)照(zhao)射(she)到孔(kong)底。小(xiao)孔(kong)吸(xi)收射(she)入的(de)(de)(de)所有能量使(shi)(shi)孔(kong)壁金(jin)(jin)屬(shu)(shu)熔化(hua),由此可(ke)形(xing)成(cheng)尤(you)其窄而深(shen)的(de)(de)(de)焊縫,且改變焊接(jie)(jie)參數可(ke)以(yi)使(shi)(shi)焊縫熔深(shen)在(zai)(zai)較大(da)范圍內(nei)變化(hua),所以(yi)實際(ji)更(geng)多采用深(shen)熔焊接(jie)(jie)方式(shi)。


接下來討論用于焊(han)接金屬(shu)的激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)器(qi)(qi)的選擇。金屬(shu)焊(han)接大多采用YAG激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)器(qi)(qi),因為YAG激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)比 CO22激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)更易于被金屬(shu)吸(xi)收,且受等離子(zi)體影響較小(xiao),焊(han)接操作(zuo)靈活。但YAG激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)器(qi)(qi)運作(zuo)時易產生(sheng)大量(liang)熱損耗,使激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)腔溫度升高(gao)產生(sheng)激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)熱透鏡效應,從(cong)而降低激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)功率(lv)和(he)能量(liang)轉化效率(lv)。YLR光(guang)(guang)(guang)(guang)纖激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)器(qi)(qi)是以光(guang)(guang)(guang)(guang)纖為基材,摻(chan)雜(za)不同的稀土離子(zi)的光(guang)(guang)(guang)(guang)纖傳(chuan)輸傳(chuan)輸,具有體積小(xiao)、成本低、激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)功率(lv)高(gao)等優點,焊(han)接熔深和(he)速度更高(gao),較YAG激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)器(qi)(qi)更勝一(yi)籌。


激光焊接金(jin)屬過(guo)程幾乎不會產生碎屑廢渣,且無需添加(jia)粘合劑,具(ju)有速度快、精度高、熱影響區(qu)小(xiao)、深(shen)寬比大、焊縫美觀等(deng)優點,易(yi)實現自(zi)動化,可產生良好的社會和經(jing)濟(ji)效益,已成為金(jin)屬包裝氣密性封裝等(deng)的主要方式。


對于塑料(liao)(liao)材(cai)料(liao)(liao)工(gong)件而言,傳統的(de)塑料(liao)(liao)焊(han)接(jie)(jie)(jie)主要采用超聲波焊(han)接(jie)(jie)(jie)、摩擦焊(han)接(jie)(jie)(jie)、振動(dong)焊(han)接(jie)(jie)(jie)、熱板焊(han)接(jie)(jie)(jie)等技(ji)術,而實際(ji)時加(jia)工(gong)既(ji)要考慮其密封(feng)性(xing)(xing)能, 又要防(fang)止加(jia)工(gong)過(guo)程中會受到污染, 塑料(liao)(liao)激光焊(han)接(jie)(jie)(jie)的(de)高精(jing)度和無(wu)接(jie)(jie)(jie)觸性(xing)(xing)正好可以滿足這樣的(de)要求(qiu)。


激(ji)(ji)(ji)光(guang)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)塑(su)(su)料(liao)(liao)的方法主要有(you)兩(liang)(liang)種(zhong),一種(zhong)是遠紅(hong)外 CO2 激(ji)(ji)(ji)光(guang)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)塑(su)(su)料(liao)(liao)(簡(jian)稱(cheng) NCLW),一種(zhong)是近紅(hong)外激(ji)(ji)(ji)光(guang)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)熱(re)塑(su)(su)性塑(su)(su)料(liao)(liao)的激(ji)(ji)(ji)光(guang)透(tou)射焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(簡(jian)稱(cheng) TTLW)。NCLW是用(yong)激(ji)(ji)(ji)光(guang)熱(re)源(yuan)(yuan)在一定壓(ya)力的維持下使塑(su)(su)料(liao)(liao)軟(ruan)化(hua)或(huo)熔化(hua),之后(hou)撤掉(diao)熱(re)源(yuan)(yuan)使塑(su)(su)料(liao)(liao)冷(leng)卻凝固實現(xian)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)。TTLW需要待焊(han)(han)(han)(han)兩(liang)(liang)塑(su)(su)料(liao)(liao)上部(bu)吸(xi)收(shou)(shou)率小到盡可能透(tou)射激(ji)(ji)(ji)光(guang),下部(bu)吸(xi)收(shou)(shou)率高,先將兩(liang)(liang)邊(bian)塑(su)(su)料(liao)(liao)相(xiang)接(jie)(jie)(jie)觸, 然后(hou)激(ji)(ji)(ji)光(guang)穿(chuan)過(guo)透(tou)過(guo)激(ji)(ji)(ji)光(guang)塑(su)(su)料(liao)(liao)部(bu)分(fen)被吸(xi)收(shou)(shou)激(ji)(ji)(ji)光(guang)塑(su)(su)料(liao)(liao)部(bu)分(fen)吸(xi)收(shou)(shou),吸(xi)收(shou)(shou)激(ji)(ji)(ji)光(guang)塑(su)(su)料(liao)(liao)部(bu)分(fen)受熱(re)軟(ruan)化(hua)或(huo)熔化(hua),透(tou)過(guo)激(ji)(ji)(ji)光(guang)塑(su)(su)料(liao)(liao)部(bu)分(fen)也由于熱(re)傳導(dao)也軟(ruan)化(hua)或(huo)熔化(hua),當熔核的尺寸達到要求(qiu)時,撤掉(diao)激(ji)(ji)(ji)光(guang)源(yuan)(yuan),塑(su)(su)料(liao)(liao)大(da)分(fen)子在塑(su)(su)料(liao)(liao)熱(re)膨脹(zhang)產生的壓(ya)力下相(xiang)互擴散,從而連(lian)接(jie)(jie)(jie)在一起(qi),實現(xian)塑(su)(su)料(liao)(liao)的焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)。該(gai)種(zhong)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)方法能應(ying)(ying)用(yong)于對(dui)接(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)頭(tou)的焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie),但更多應(ying)(ying)用(yong)于搭(da)接(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)頭(tou)的焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)。


塑料(liao)焊接(jie)激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)器(qi)(qi)大多(duo)選用(yong)容易實現數控和自(zi)動化的摻釹(nv)釔鋁石榴石合(he)成晶體(Nd:YAG)激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)器(qi)(qi)和效率高、輸出功率小、便攜的半導體激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)器(qi)(qi)。塑料(liao)焊接(jie)有時也使用(yong)CO2激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)器(qi)(qi)。但是CO2激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)的穿透性能較(jiao)差,主要用(yong)于薄(bo)膜焊接(jie)。光(guang)(guang)(guang)(guang)纖(xian)激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)光(guang)(guang)(guang)(guang)源質(zhi)量(liang)高,效率高,且系統體積(ji)小、方便移動和維修。未來(lai)光(guang)(guang)(guang)(guang)纖(xian)激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)器(qi)(qi)將會逐步取代 Nd:YAG 及(ji)二極管激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)器(qi)(qi),廣(guang)泛應(ying)用(yong)于塑料(liao)焊接(jie)領域。


四(si)激(ji)光打標(biao)技術(shu)

激(ji)光(guang)打(da)標是應(ying)用范圍廣的(de)一項激(ji)光(guang)加(jia)工技(ji)術(shu),其機理(li)是通(tong)過激(ji)光(guang)對(dui)工件(jian)的(de)局(ju)部照射,使表(biao)面材(cai)料(liao)瞬間(jian)融熔氣化或者發生顏色變(bian)化,從而(er)留下永久性的(de)文字、圖(tu)案等(deng)的(de)標記。激(ji)光(guang)打(da)標對(dui)工件(jian)表(biao)面不(bu)(bu)(bu)會產生腐蝕,且加(jia)工后(hou)不(bu)(bu)(bu)會產生應(ying)力而(er)影響原有精度,所以激(ji)光(guang)打(da)標技(ji)術(shu)應(ying)用范圍很廣,對(dui)不(bu)(bu)(bu)同材(cai)料(liao)打(da)標的(de)原理(li)、系統組成基本相同,只需通(tong)過實驗找出對(dui)每種(zhong)材(cai)料(liao)適(shi)合的(de)參數設置即可(ke)完成對(dui)不(bu)(bu)(bu)同材(cai)料(liao)的(de)激(ji)光(guang)打(da)標。


激光(guang)打標系(xi)統由(you)激光(guang)器(大(da)多采用Nd:YAG 激光(guang)器)、振(zhen)(zhen)鏡(jing)部(bu)(bu)分(驅動信號控制振(zhen)(zhen)鏡(jing)偏轉(zhuan)(zhuan)使激光(guang)輸(shu)出(chu)點掃描出(chu)圖(tu)文)、數控部(bu)(bu)分(以(yi)完成掃描圖(tu)文的(de)編(bian)輯(ji)、格式轉(zhuan)(zhuan)變、導出(chu)信息(xi))和電源(yuan)(yuan)(yuan)控制部(bu)(bu)分(包括(kuo)激光(guang)電源(yuan)(yuan)(yuan)、聲光(guang)電源(yuan)(yuan)(yuan)、水冷系(xi)統的(de)控制)四部(bu)(bu)分組成。


激(ji)光打標過程是首先通過計算機軟件編(bian)輯好所需的(de)圖(tu)文信(xin)息,轉(zhuan)為打標軟件能(neng)識(shi)(shi)別的(de)格式,導入振(zhen)鏡(jing)伺服控(kong)制卡轉(zhuan)換成振(zhen)鏡(jing)能(neng)夠識(shi)(shi)別的(de)信(xin)號。這些(xie)電信(xin)號傳輸到掃描(miao)振(zhen)鏡(jing)使(shi)會(hui)使(shi)振(zhen)鏡(jing)在(zai)X、Y二個方向維度范圍(wei)內擺動,使(shi)輸出(chu)點掃描(miao)出(chu)圖(tu)文標記信(xin)息。同(tong)時(shi),在(zai)信(xin)號的(de)控(kong)制下(xia)聲光電源使(shi)聲光 Q開(kai)關產生所需要的(de)頻率調制信(xin)號,使(shi)連(lian)續(xu)的(de)激(ji)光調制成非連(lian)續(xu)的(de)激(ji)光脈沖,即可將(jiang)掃描(miao)出(chu)的(de)圖(tu)文標記信(xin)息顯示在(zai)被加(jia)工(gong)工(gong)件上。

湖南闲逸棋牌知否棋牌正式版